就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到最后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。
pcba生产法积层法——上海pcba加工：

    积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

内层制作

     积层编成（即黏合不同的层数的动作）

     积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）

 钻孔

 减去法

  Panel电镀法

   全块PCB电镀

   在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）

蚀刻

   去除阻绝层

   Pattern电镀法

   在表面不要保留的地方加上阻绝层

   电镀所需表面至一定厚度

去除阻绝层

    蚀刻至不需要的金属箔膜消失

加成法

   令表面粗糙化

   完全加成法（full-additive）

   在不要导体的地方加上阻绝层

   以无电解铜组成线路

    部分加成法（semi-additive）

    以无电解铜覆盖整块PCB

   在不要导体的地方加上阻绝层